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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。
服務項目：
FAI（產品件檢驗） 
TVR（模具驗證） 
CpK （制程能力驗證及分析） 
GR&R (量測能力驗證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設備，能為企業提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務，幫助企業解決一系列產品開發、生產過程中出現的各種異常狀況，協助企業管控生產質量。

表面粗糙度參數含義
Ra評定輪廓算術平均偏差：在一個取樣長度內縱坐標值的的算術平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術平均偏差:在取樣面積內縱坐標的的算術平均值。（3D光學干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學干涉非接觸式測量法
檢測設備：2D輪廓掃描儀、3D光學干涉儀

主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產品加工刀紋尺寸測量等。
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構設計，以滿足市場需求。
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