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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。
微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設備，能為企業提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務，幫助企業解決一系列產品開發、生產過程中出現的各種異常狀況，協助企業管控生產質量。

服務項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現場掃描
產品3D CAD Model建構
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產品設計
產品或模具自由曲面建構 
快速樣品制作之CAD圖檔建構
使用設備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

服務項目：
FAI（產品件檢驗） 
TVR（模具驗證） 
CpK （制程能力驗證及分析） 
GR&R (量測能力驗證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產品加工刀紋尺寸測量等。
成都檢測中心擁有一批高精密度的大型檢測設備和一批訓練有素的檢測的團隊,能夠為客戶提供的尺寸檢測與形位公差檢測服務。
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